Was passiert beim Backen von Grafikkarten wirklich?

[Marco Moock]

Hallo zusammen,

schon länger gibt es Videos und Forenbeiträge darüber, dass durch
Backen teildefekte Grafikkarten zumindest kurzfristig wieder
funktionierten. Ich hatte selbst eine GeForce 7600 AGP mit
Pixelfehlern, die habe ich verschenkt und derjenige hat sie durch
Backen wieder zum Laufen gebracht.

Meine Frage ist nun, was da technisch passiert.
Lötzinn schmilzt bei den Temperaturen ja noch nicht, wird aber sicher
weicher und die Teile dehnen sich aus. Geht es da wirklich um kalte
Lötstellen oder um was anderes?

[Kay Martinen]

Post by Marco Moock
Meine Frage ist nun, was da technisch passiert.
Lötzinn schmilzt bei den Temperaturen ja noch nicht, wird aber sicher
weicher und die Teile dehnen sich aus. Geht es da wirklich um kalte
Lötstellen oder um was anderes?

Ich tippe auf selbstzentrierung des BGA Chips durch die Erhitzung.

Ｂｙｅ／
／Ｋａｙ

[Marcel Mueller]

Post by Marco Moock
schon länger gibt es Videos und Forenbeiträge darüber, dass durch
Backen teildefekte Grafikkarten zumindest kurzfristig wieder
funktionierten. Ich hatte selbst eine GeForce 7600 AGP mit
Pixelfehlern, die habe ich verschenkt und derjenige hat sie durch
Backen wieder zum Laufen gebracht.
Meine Frage ist nun, was da technisch passiert.
Lötzinn schmilzt bei den Temperaturen ja noch nicht,

Klar, zwischen 220 und 230 °C ist selbst Bleifreies Lot geschmolzen.

Post by Marco Moock
wird aber sicher
weicher und die Teile dehnen sich aus. Geht es da wirklich um kalte
Lötstellen oder um was anderes?

Es geht nicht um Kalte Lötstellen, das wären ja solche, die nicht
korrekt verlötet sind, sondern um abgerissene Lötstellen.

BGA-Chips haben keine Beinchen, die kleine Unterschiede in der
thermischen Ausdehnung ausgleichen könnten. Dadurch gibt es ziemlich
üble Verspannungen an den Lötstellen. Früher oder später geben die dann
gerne mal auf.


Marcel

[Shinji Ikari]

Guten Tag

Post by Marcel Mueller

Post by Marco Moock
Pixelfehlern, die habe ich verschenkt und derjenige hat sie durch
Backen wieder zum Laufen gebracht.
Meine Frage ist nun, was da technisch passiert.
Lötzinn schmilzt bei den Temperaturen ja noch nicht,

Klar, zwischen 220 und 230 °C ist selbst Bleifreies Lot geschmolzen.

Ja, aber dieses Backen wird in der Regel mit weitaus tieferen
Temperaturen empfohlen.

[Arno Welzel]

Post by Shinji Ikari
Guten Tag

Post by Marcel Mueller

Post by Marco Moock
Pixelfehlern, die habe ich verschenkt und derjenige hat sie durch
Backen wieder zum Laufen gebracht.
Meine Frage ist nun, was da technisch passiert.
Lötzinn schmilzt bei den Temperaturen ja noch nicht,

Klar, zwischen 220 und 230 °C ist selbst Bleifreies Lot geschmolzen.

Ja, aber dieses Backen wird in der Regel mit weitaus tieferen
Temperaturen empfohlen.

Deswegen funktioniert es ja auch oft nicht dauerhaft.

[Marco Moock]

Post by Marcel Mueller
BGA-Chips haben keine Beinchen, die kleine Unterschiede in der
thermischen Ausdehnung ausgleichen könnten. Dadurch gibt es ziemlich
üble Verspannungen an den Lötstellen. Früher oder später geben die
dann gerne mal auf.

Du meinst, die Chips dehnen sich durch die Hitze im Betrieb aus und
dann brechen die BGA-Lötstellen?
Gilt das dann nur für den Die oder auch den VRAM?

Wenn die Lötstelle schmelzen würde, könnte man doch den Die einfach mit
der Hand verschieben (das würde aber erklären, warum immer gesagt wird,
man sollte die Karte mit dem Die nach oben legen).?

[Marcel Mueller]

Post by Marco Moock
Du meinst, die Chips dehnen sich durch die Hitze im Betrieb aus und
dann brechen die BGA-Lötstellen?

Ja so in der Art. Letztlich stehen sie schon ab Produktion unter
Spannung. Schließlich wird das Zinn fest, bevor alles wieder in normalen
Temperaturbereichen angekommen ist.
Natürlich dehnt sich die Platine auch aus, aber mit einem anderen TK.

Post by Marco Moock
Gilt das dann nur für den Die oder auch den VRAM?

Alle Chips in BGA Bauform sind prinzipiell betroffen, größere häufiger
als kleinere, solche die im Betrieb recht heiß werden häufiger als
kühle. Chips auf Platinen, die auch selbst mechanischen Spannungen
ausgesetzt werden, erwischt es auch öfter (Notebooks: Flexing).

Post by Marco Moock
Wenn die Lötstelle schmelzen würde, könnte man doch den Die einfach mit
der Hand verschieben (das würde aber erklären, warum immer gesagt wird,
man sollte die Karte mit dem Die nach oben legen).?

Ja auf jeden Fall. Und keinesfalls dran stoßen, wenn es heiß ist, sonst
verschiebt es alles. Die Oberflächenspannung hält aber auch kleine
Bauteile an der Unterseite in Position. Mit dem IR-Grill kann man ferner
wesentlich zielgerichteter aufwärmen. Da kann man z.B. Elkos und auch
andere Bauteile, die besser nicht so heiß werden sollen, mit Alufolie
abdecken. Das dumme ist nur, dass das die "Temperaturschätzung" stark
verkompliziert.


Marcel